| 申请专利号 |
CN 85100143 下载全文链接在页面下端 |
专利申请日 |
1985.04.01 |
| 名称 |
电子元器件引线热涂易焊合金 |
公开（公告）号 |
85100143 |
| 公开（公告）日 |
1986.07.23 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
清华大学 |
| 地址 |
北京市海淀区清华园 |
发明（设计）人 |
龚信 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
清华大学专利事务所 |
代理人 |
胡兰芝 |
| 专利摘要－－下载全文链接在页面下端 |
|
|
| 电子元器件引线热涂易焊合金,是一种涂复在电子元器件引线表面的易焊合金.它是用金属铈、锡、铅三种元素在真空中或惰性气体保护下冶炼而成的合金涂料,牌号为GH-1,GH-2.$用这种合金并采用热涂工艺,涂复在电子元器件引线的表面上,可大大提高引线的可焊性能.涂复了GH-1,GH-2的引线,按国际电工委员会规定的测试方法及加速寿命老化试验条件老化后,所测得的可焊性指标,其数据能达到和超过国际电工委员会的标准及国标,电子部规定的标准. |
| 专利主权项
|
| 一种用于电子元器件引线上的涂料，其特征在于含金属铈。 |
